POP 即「Package on Package」，意味堆疊裝配技術，這種技術的出現為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產成本也得以更有效的控制。對於 3G/4G 手機以及 MP4 等便攜產品而言，POP 無疑是一個值得考慮的優選方案。
億鋮達工業有限公司一直重視對研發的投入， 緊跟電子行業發展的新方向，早在 2008 年公司釬焊材料與技術研發中心就著手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產品，已經開發出無鉛 POP 專用焊錫膏 —— FLY905-JM88-T5。