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        億鋮達推出最新 POP 專用錫膏
        發布時間 : 2014-11-04
        隨著人們對電子產品需求增加,產品功能集成多樣化丶小型便攜化,消費者亦希望產品價格更低,因此對於電子產品的制造及設計商來說,「高性價比產品」是他們的發展方向;POP 技術也隨之應然而生。


        POP 示意圖

        POP(Package on Package),意指堆疊裝配技術,這種技術的出現進一步模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線,在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時,也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能,生產成本得以更有效的控制。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等便攜產品制造商而言,POP 無疑是一個值得考慮的優選方案。


        億鋮達最新產品:POP 專用錫膏

        億鋮達一直重視對技術研發的投入,緊貼電子行業發展方向。早於 2008 年,億鋮達釬焊材料與技術研發中心就已著手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產品;現已經開發出無鉛 POP 專用錫膏 FLY905-JM88-T5,目前主要使用 SAC305 合金,能應用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。

         
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